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      把三維焊接平臺面板厚度設計成30mm的原因

      三維焊接平臺的孔位及孔深都是固定的,標準的三維焊接平臺爲D28的孔,孔都是通孔,孔間距100*100,孔深爲25mm,介紹到這裏可能會有人問,它的孔深是25mm,那你們面板厚度爲什麼要設計成30呢?這樣就不是通孔了呀!這樣的設計並不是沒有原因的,三維焊接平臺的設計是以鑄件爲主,鑄件類產品有一個缺陷,就是鑄造好以後,很難讓整個大面的厚度都很均勻。
      標籤:三維焊接平臺厚度|焊接平臺廠家|多孔焊接平臺

      三維焊接平臺是一種爲焊接製造工孔設計的平臺,配合爲它設計的工裝夾具使用,使焊接工作比原來方便、靈活、準確,與傳統的焊接平臺相比,要好用。三維焊接平臺還應用於機器製造和焊接加工領域,也可用於機器人焊接時的固定工裝。

      三維焊接平臺的孔位及孔深都是固定的,標準的三維焊接平臺爲D28的孔,孔都是通孔,孔間距100*100,孔深爲25mm,介紹到這裏可能會有人問,它的孔深是25mm,那你們面板厚度爲什麼要設計成30呢?這樣就不是通孔了呀!這樣的設計並不是沒有原因的,三維焊接平臺的設計是以鑄件爲主,鑄件類產品有一個缺陷,就是鑄造好以後,很難讓整個大面的厚度都很均勻。如果我們直接鑄造成25mm的實面,那加工好孔以後可能有的孔是25的深度,有的就不到25或高於25,使用夾具的時候,高於25的孔深夾具卡不住,低於25的孔深夾具放上去又會晃動,所以泛亚电竞LOL的設計師想出了一個辦法,我們鑄造的時候把三維焊接平臺的面板厚度設計成了30mm,然後數控加工的時候,先從上面打上25深度的孔,然後再在下面加工沉孔,這樣我們就可以使每個孔的深度都是25mm,三維焊接平臺上面的夾具就可以準確的裝夾好了。


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